AI 칩을 출시하겠다”고 발표한 바
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젠슨 황은 지난해 6월 “루빈이라는 새로운 AI 칩을 출시하겠다”고 발표한 바 있는데, 이날 이를 구체화했다.
올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과루빈,루빈업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 ‘파인먼’이라는 AI 칩을 새롭게 출시할 것”이라고 밝혔다.
HBM4 12단 제품은 엔비디아의 최신 AI 가속기 '블랙웰(Blackwell)'의 뒤를 이을 '루빈(Rubin)'에 탑재된다.
AI 가속기의 세대가 진화할수록 더 많은 HBM을 필요로 하기 때문에 SK하이닉스의 지속적인 수혜가 예상되고 있다.
업계는 '루빈100'에 HBM4 12단 제품 8개, '루빈울트라'에 HBM4 16단 제품 12개가.
엔비디아는 지난해 6월 발표한 '루빈'이라는 새로운 AI 칩에 대해 구체화했다.
황 CEO는 올해 하반기부터 2027년까지 블랙웰 업그레이드 버전과루빈,루빈업그레이드 버전을 선보이고 2028년에는 새로운 AI 칩을 출시한다고 밝혔다.
그는 "AI 공장(데이터센터) 기준 성능으로 (이전 칩인) H100 '호퍼' 대비.
엔비디아는 황 CEO가 GTC에서 블랙웰 개량형인 '블랙웰 울트라'와 블랙웰 다음 버전인 '베라루빈'을 공개했으나 시장 기대치를 크게 웃돌지는 못하면서 3.
이날 모건스탠리가 반도체 업황이 장기적으로 개선될 가능성이 있다며 삼성전자·SK하이닉스 목표가를 상향했다는 보도가 전해진 점이.
- 엔비디아, 개발자 컨퍼런스 GTC 2025 개최 - 삼성·SK도 GTC 2025 참가…제품 및 기술 소개 - 엔비디아, 차세대 AI 가속기 '루빈' 공개 전망 -루빈, 6세대 HBM4 탑재…삼성·SK 신경전 치열 - GTC 2025, 젠슨 황과 삼성·SK 경영진 만남 주목 - GTC 2025, 구글·아마존·MS 등 글로벌 빅테크 참석 - GTC 2025, 국내외 반도체.
GPU '베라루빈' 출시 - 엔비디아 '베라루빈'…블랙웰 성능 2.
5배 - 젠슨 황, 블랙웰 울트라·GM과 제휴 등 발표 - GM·엔비디아, 차세대 차량 공장 자동화 협력 - 엔비디아, GTC서 '아이작 GR00T N1' 공개 - GR00T N1, 세계 최초 개방형 휴머노이드 로봇 - 톰 리 "엔비디아 최근 반등, 무역협상에 청신호" - LG, 국내 첫.
김석환 미래에셋증권 애널리스트는 "엔비디아의 새로운 AI 칩 '블랙웰 울트라'와 '루빈' 발표가 예상보다 부정적인 시장 반응을 얻으면서 주가 하락의 주요 원인으로 작용했다"고 전했다.
그는 또한 "AI 시장의 변동성과 비용 우려도 투자자들의 신뢰를 악화시키는 요인이 됐다"고 덧붙였다.
2028년까지 4년치 AI 반도체 출시 로드맵 공개 2026년 ‘베라루빈’, 2027년‘루빈울트라’ 출시 SK·삼성 올 하반기 ‘HBM4’ 양산…경쟁 본격화‘루빈울트라’에 HBM4E 최대 16개 탑재 전망 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 열린 AI.
내년 하반기에는 지난해 선보인 신형 GPU '루빈' 양산에 나선다.
이어 같은 해루빈에 자체 설계 중앙처리장치(CPU)를 결합한 '베라루빈'을 공개하고, 2028년에는 차세대 AI 칩 '파인만'을 선보인다는 계획이다.
황 CEO는 베라루빈에 대해 “암흑 물질을 발견한 천문학자 베라루빈의 이름을 딴 제품"이라며.
젠슨 황 엔비디아 CEO가 연례개발자콘퍼런스(GTC) 2025 기조연설에서 베라루빈·파인만 등 차세대 AI 칩 로드맵을 공개했음에도 기대보다는 의문만 남기면서 엔비디아(-3.
43%), 메타플랫폼스(-3.
20%) 등 기술주의 하락을 주도했다.
테슬라의 경우 중국 전기차 업체인 BYD가.
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